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PCB沉銅有哪些需要注意的預(yù)防措施? 在PCB電路板生產(chǎn)過程中，沉銅是影響線路板質(zhì)量的重要工序。 如果出現(xiàn)某些缺陷，則將報廢電路板。 因此，對于pcb電路，沉銅需要注意一些問題，PCB生產(chǎn)中沉銅的注意事項(xiàng)有哪些：1.電鍍槽開始生產(chǎn)時，槽中的銅離子含量低，活性不足。因此，在操作之前，通常通過在生產(chǎn)之前進(jìn)行假鍍來提高活性以滿足操作要求。

定做電路板表面起泡是電路板生產(chǎn)過程中較常見的質(zhì)量缺陷之一，因?yàn)殡娐钒迳a(chǎn)工藝的復(fù)雜性和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，尤其是在化學(xué)濕法處理中，可以預(yù)防電路板表面起泡的缺陷比較困難。因此，接下來錦宏電路將分析造成這種現(xiàn)象的原因。

生產(chǎn)雙面多層PCB板過程中，PCB銅箔板面起泡屬常見的品質(zhì)缺陷問題，也是品質(zhì)部經(jīng)常為之頭痛的常見問題之一，如何快速有效解決此類問題，現(xiàn)已成來線路板關(guān)注話題，想要預(yù)防此類問題的發(fā)生，首先要弄清引起此類問題出現(xiàn)的原因，才能找到相對關(guān)的解決方案。

訂做剛性PCB雙層線路板最新沉銅工藝流程圖，pcb沉銅的作用與目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間良好的結(jié)合力;新生成的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀;

預(yù)浸目的與作用：主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時進(jìn)入孔內(nèi)活化使之進(jìn)行足夠有效的活化;預(yù)浸液比重一般維持在18波美度左右，這樣鈀槽就可維持在正常的比重20波美度以上;

PCB沉銅目的與原理：作用與目的：通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。。利用甲醛在堿性條件下的還原性來還原被絡(luò)合的可溶性銅鹽。空氣攪拌：槽液要保持正常的空氣攪拌，目的是氧化槽液中的亞銅離子和槽液中的銅粉，使之轉(zhuǎn)化為可溶性的二價銅。

1、去毛刺：作用于目的：沉銅前PCB基板經(jīng)過鉆孔工序，此工序最容易產(chǎn)生毛刺，它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式，使孔邊和內(nèi)孔壁無倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生.

化學(xué)銅廣泛用于通孔印刷電路板的生產(chǎn)和加工。 其主要目的是通過一系列化學(xué)處理方法在不導(dǎo)電的基材上沉積一層銅，然后通過后續(xù)的電鍍方法將其加厚到設(shè)計(jì)特定厚度。為了達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，通常為1mil(25.4um)或更厚，有時甚至可以直接化學(xué)沉積到整個電路的銅厚度上。化學(xué)鍍銅工藝是通過一系列必要步驟完成化學(xué)鍍銅的沉積，每個步驟對整個工藝流程都非常重要。

電路板加工使用到的PCB基材本身都是有銅的，但因客戶對銅箔要求的不同，在電路板加工過程中需要通過沉銅工序，來讓銅箔厚度達(dá)到客戶所需要的厚度，常規(guī)雙面電路板銅厚標(biāo)準(zhǔn)為1oz,當(dāng)PCB基材本身銅厚度達(dá)不到這個要求時，就需要對PCB板進(jìn)行沉銅加工處理。