PCB產業鏈基本上是按照原材料-覆銅板-PCB-產品應用來傳導：從產業鏈來看，PCB上游主要原材料為覆銅板、銅箔、銅球，其主要原料為銅和玻纖等，下游應用主要是消費電子、計算機、汽車等，因此，PCB產業上下游與宏觀經濟波動聯系緊密，行業產值增速與全球GDP波動趨勢大體一致。

自2000年以來，全球PCB產業的發展和增長呈現出三個階段：第一個階段（2000年～2002年底），由于互聯網泡沫破滅導致的全球經濟緊縮和不景氣，下游電子終端產品的需求放緩，全球PCB產值出現下跌；第二個階段（2003年初～2008年上半年），受益于全球經濟的良好復蘇局面以及電子產品不斷創新帶來的需求高增長，PCB行業產值快速增長；第三個階段（2008年下半年～至今），金融危機打亂了PCB行業良好的增長態勢，2009年PCB行業經歷寒冬，伴隨著下游智能手機、平板電腦等新型電子產品消費的興起，PCB產值迅速恢復，現在已超過金融危機爆發前的峰值。

到2019年，全球PCB產值將增加到658億美元，同比增長3.5%；預計到2020年，全球PCB產值將達到718億美元，2024年將超越750億美元。國內PCB產品增速明顯高于全球市場增速，尤其是高層板等高端板的產值增長，未來中國大陸PCB產值占比將不斷提升。

廣義的PCB可以分為硬板和柔性板（FPC），硬板依照層數來分可分為單面板/雙面板、多層板、HDI和載板，PCB作為“電子產品之母”，在產業鏈中起到了承上啟下的作用，其下游應用領域十分廣闊。

2019年電子行業重振旗鼓，PCB各企業保持高增速，隨著5G的基礎建設和產能的擴大，市場對高頻高速PCB產生更大需求，行業整體利潤率達8.45%，盈利能力維持良好。根據目前的市場情況，且考慮到目前對高頻高速性能要求的提高，短時間內PCB板的價格下降幅度不會太大，2019-2022年假定年降幅為5%，2022-2025年降幅為10%，初步預計2019-2025年國內5G基站用PCB市場容量將達到745.63億元！