定制電路板基材本身是有銅的，因客戶(hù)產(chǎn)品對(duì)厚箔厚度要求，當(dāng)銅箔厚度不能達(dá)到客戶(hù)要求時(shí)，銅的厚度是需在后續(xù)加工中來(lái)控制銅的厚度，定制線(xiàn)路板常規(guī)PCB銅厚為1oz,簡(jiǎn)單單面板是不需要再度沉銅的，雙面板就需要有兩面銅，通過(guò)沉銅可以將厚箔厚度達(dá)到客戶(hù)所要求的標(biāo)準(zhǔn)，下面為大家詳細(xì)講解下關(guān)于PCB沉銅工藝及定制流程吧!
①去毛刺：鉆孔時(shí)由于鉆頭上升和下降時(shí)易產(chǎn)生毛刺(披鋒)，沉銅將需用含碳化硅磨料的尼龍棍刷洗后，再用高壓水沖洗孔壁，沖洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的銅屑。以免影響金屬化孔的質(zhì)量和成品的外觀。
②膨脹：因PCB基材樹(shù)脂為高分子化合物，分子間結(jié)合力很強(qiáng)，為使鉆污樹(shù)脂被有效地除去，可通過(guò)膨脹方式處理使其分解為小分子單體。
③ 除膠(去鉆污)：為使孔壁環(huán)氧樹(shù)脂表面產(chǎn)生微觀上的粗糙，以提高孔壁與化學(xué)銅之間的接合力，并可提高孔壁對(duì)活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在堿性環(huán)境聽(tīng)強(qiáng)氧化性將孔壁表面樹(shù)脂氧化。
④中和：經(jīng)堿性KMnO4處理后的PCB板經(jīng)三級(jí)水洗后能洗去附在板面和孔內(nèi)大部分的KMnO4，由于KMnO4對(duì)后工序有一定程度氧化性影響，需用具有酸性和還原的中和劑處理。
⑤除油：為避免指紋或氧化層會(huì)影響化學(xué)銅與基銅之間的結(jié)合力，影響到微蝕效果，在進(jìn)行調(diào)整處理化學(xué)鍍銅時(shí)，孔壁和銅箔表面同時(shí)發(fā)生化學(xué)鍍銅反應(yīng)，調(diào)整孔壁基材表面因鉆孔而附著的負(fù)電荷，生產(chǎn)中通常用陽(yáng)離子型表面活性劑作為調(diào)整劑。
⑥微蝕刻處理：微蝕刻處理又稱(chēng)"粗化或弱腐蝕"，通過(guò)此作用在銅基體上蝕刻0.8-3um的銅，使銅面在微觀上表現(xiàn)為凸凹不平的粗糙面，除了能使基體銅吸附更多的活化鈀膠體，還能有效提高基銅與化學(xué)銅的結(jié)合力。
⑦活化處理：在絕緣的基體上(由其是孔壁)吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過(guò)活化的基體表面都具有催化還原金屬能力，活化后在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團(tuán)，在膠團(tuán)的周?chē)鴫A式錫酸鹽，在化學(xué)沉銅前除去一部分包在鈀核周?chē)腻a化合物使鈀核露出，以增強(qiáng)鈀的活性，同時(shí)加強(qiáng)了基體化銅的結(jié)合力。
⑧化學(xué)沉銅：將經(jīng)多道工序處理后的電路板進(jìn)入沉銅液，沉銅液中Cu2+與還原劑在催化劑金屬鈀的作用下發(fā)生氧化還原反應(yīng)，在PCB板面沉積一層0.3-0.5um的薄銅，使本身絕緣的孔壁產(chǎn)生導(dǎo)電性。
定制電路板基材本身是有銅的，因客戶(hù)產(chǎn)品對(duì)厚箔厚度要求，當(dāng)銅箔厚度不能達(dá)到客戶(hù)要求時(shí)，銅的厚度是需在后續(xù)加工中來(lái)控制銅的厚度，定制線(xiàn)路板常規(guī)PCB銅厚為1oz,簡(jiǎn)單單面板是不需要再度沉銅的，雙面板就需要有兩面銅，通過(guò)沉銅可以將厚箔厚度達(dá)到客戶(hù)所要求的標(biāo)準(zhǔn)，下面為大家詳細(xì)講解下關(guān)于PCB沉銅工藝及定制流程吧!
①去毛刺：鉆孔時(shí)由于鉆頭上升和下降時(shí)易產(chǎn)生毛刺(披鋒)，沉銅將需用含碳化硅磨料的尼龍棍刷洗后，再用高壓水沖洗孔壁，沖洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的銅屑。以免影響金屬化孔的質(zhì)量和成品的外觀。
②膨脹：因PCB基材樹(shù)脂為高分子化合物，分子間結(jié)合力很強(qiáng)，為使鉆污樹(shù)脂被有效地除去，可通過(guò)膨脹方式處理使其分解為小分子單體。
③ 除膠(去鉆污)：為使孔壁環(huán)氧樹(shù)脂表面產(chǎn)生微觀上的粗糙，以提高孔壁與化學(xué)銅之間的接合力，并可提高孔壁對(duì)活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在堿性環(huán)境聽(tīng)強(qiáng)氧化性將孔壁表面樹(shù)脂氧化。
④中和：經(jīng)堿性KMnO4處理后的PCB板經(jīng)三級(jí)水洗后能洗去附在板面和孔內(nèi)大部分的KMnO4，由于KMnO4對(duì)后工序有一定程度氧化性影響，需用具有酸性和還原的中和劑處理。
⑤除油：為避免指紋或氧化層會(huì)影響化學(xué)銅與基銅之間的結(jié)合力，影響到微蝕效果，在進(jìn)行調(diào)整處理化學(xué)鍍銅時(shí)，孔壁和銅箔表面同時(shí)發(fā)生化學(xué)鍍銅反應(yīng)，調(diào)整孔壁基材表面因鉆孔而附著的負(fù)電荷，生產(chǎn)中通常用陽(yáng)離子型表面活性劑作為調(diào)整劑。
⑥微蝕刻處理：微蝕刻處理又稱(chēng)"粗化或弱腐蝕"，通過(guò)此作用在銅基體上蝕刻0.8-3um的銅，使銅面在微觀上表現(xiàn)為凸凹不平的粗糙面，除了能使基體銅吸附更多的活化鈀膠體，還能有效提高基銅與化學(xué)銅的結(jié)合力。
⑦活化處理：在絕緣的基體上(由其是孔壁)吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過(guò)活化的基體表面都具有催化還原金屬能力，活化后在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團(tuán)，在膠團(tuán)的周?chē)鴫A式錫酸鹽，在化學(xué)沉銅前除去一部分包在鈀核周?chē)腻a化合物使鈀核露出，以增強(qiáng)鈀的活性，同時(shí)加強(qiáng)了基體化銅的結(jié)合力。
⑧化學(xué)沉銅：將經(jīng)多道工序處理后的電路板進(jìn)入沉銅液，沉銅液中Cu2+與還原劑在催化劑金屬鈀的作用下發(fā)生氧化還原反應(yīng)，在PCB板面沉積一層0.3-0.5um的薄銅，使本身絕緣的孔壁產(chǎn)生導(dǎo)電性。
