九和詠一直堅(jiān)信“產(chǎn)品沒有質(zhì)量企業(yè)就沒有競爭力”,公司從研發(fā)產(chǎn)品開始,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)同時(shí),不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。堅(jiān)持"質(zhì)量第一、用戶至上、以質(zhì)興業(yè)、以優(yōu)取勝"的經(jīng)營宗旨,不斷將優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻(xiàn)社會,與社會各界優(yōu)勢互補(bǔ)、同創(chuàng)輝煌!
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生產(chǎn)PCB電路板廠家在制板前,都會要求技術(shù)人員先對生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行調(diào)試檢查,制作PCB多層盲埋孔線路板也不例外,在進(jìn)行PCB鉆孔前先對線上相對應(yīng)的機(jī)器做一下調(diào)整準(zhǔn)備,這樣一來線路板廠成功制造高品質(zhì)的PCB多層盲埋孔電路板?就不是一件難事情了,那么技術(shù)操作人員要提前做好哪些準(zhǔn)備工作呢?
1.定期清理磁頭等部件:對于選用紙帶機(jī),磁帶機(jī)或軟盤設(shè)備,必須按時(shí)清理磁頭。除此之外,紙帶機(jī)的燈泡、透鏡、發(fā)光管及光電管等部位也是要定期清理的。2.合理設(shè)置參數(shù):設(shè)備主要參數(shù)包含了坐標(biāo)、公制/英制、絕對/增量、EIA碼/ASCⅡ碼、導(dǎo)前零/后置零等。鉆頭基本參數(shù)包括T(1/2/3)、鉆頭直徑、進(jìn)給、轉(zhuǎn)速等。
鉆孔流程:開料--鉆孔--倒圓角--磨邊--打磨。詳解:按工程處理好的拼板資料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板,將原本鋒利四個(gè)直角角加工成圓角,預(yù)防在鉆孔時(shí),角邊觸碰到板面導(dǎo)致PCB銅面劃花等現(xiàn)象。
電路板制作選用到的PCB基材多數(shù)為覆銅箔層壓板,隨著工藝制作能力越來越成熟,部分精密工廠最高層數(shù)高達(dá)五十六層,但無論是單雙面板或多層板,都需要一步步制作完成,而制作電路板第一道工序就是鉆孔,在進(jìn)行PCB鉆孔前,首先將資料輸入電腦,將裁切好的PCB基材根據(jù)不同厚板,確定每一次鉆孔數(shù)量,同時(shí)在基材上方加一層蓋板,目的是為了保護(hù)PCB板面在鉆孔過程中不被劃花、減少毛刺,同時(shí)預(yù)防鉆孔在銅面上打滑,從而提高孔位精度。
PCB激光鉆孔技術(shù)分為激光鉆孔和CO2激光鉆孔兩種,在電路板制造過程中,CO2激光應(yīng)用于工業(yè)微通孔制造當(dāng)中,要求微通孔直徑大于100μm,對于一些大孔徑來講,CO2激光鉆孔效率更高,激光鉆孔應(yīng)用于直徑小于100um微孔制造當(dāng)中,激光鉆孔直徑小于80um的孔產(chǎn)量非常高,為滿足客戶對微孔生產(chǎn)能力的需求,許多電路板制造廠已經(jīng)開始引入雙頭激光鉆孔系統(tǒng),以下內(nèi)容主要介紹雙頭激光鉆孔系統(tǒng)的五種主要類型:
生產(chǎn)多層PCB線路板最重要的設(shè)計(jì)重要是過孔設(shè)計(jì)和線路走線設(shè)計(jì),就目前PCB多層板大多應(yīng)用在通訊、醫(yī)療等領(lǐng)域,PCB多層板生產(chǎn)廠家為滿足各行業(yè)對密精度多層線路板的需求,過孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要環(huán)節(jié),過孔通常分為盲孔、埋孔、通孔三類,在設(shè)計(jì)多層PCB線路板過程中通過對對孔的寄生電容和寄生電感分析,總結(jié)出關(guān)于PCB多層板生產(chǎn)加工設(shè)計(jì)過孔具體需要注意的事項(xiàng)有哪幾點(diǎn)!
PCB電路板是電子元件電氣連接的提供者,隨著數(shù)碼電子業(yè)的快速發(fā)展,多層PCB電路板需求量正在不斷增加,多層pcb可定義為雙面或更多層箔導(dǎo)電層制成的線路板,將不同層壓合將其粘合到一起,用層間的絕緣層進(jìn)行熱保護(hù),過孔是多層pcb不同層之間電氣連接的來源,設(shè)計(jì)多層電路板最好的部分是具有復(fù)雜走線方式,使串憂和雜散電容等問題得到解決。
1、掛具作為電鍍制造除掛色和產(chǎn)品接觸導(dǎo)電部外,其余部分應(yīng)涂上絕緣材料,以減少電流損耗和金屬損失,確保產(chǎn)品有效面積電鍍,提高產(chǎn)品有效電流,并使掛具耐用。
什么是PCB樣板?所謂pcb樣板是指新型產(chǎn)品在資料完成后,進(jìn)行首次批量的PCB板稱為PCB樣板。在進(jìn)行多次樣板打樣確認(rèn)后,進(jìn)行批量返單的訂單稱為PCB單返,在進(jìn)行PCB樣板批量投產(chǎn)前需要仔細(xì)哪些要點(diǎn)呢。
訂制多層線路板PCB過孔是由為重要的環(huán)節(jié),訂制PCB過孔種類分為盲孔埋孔通孔三種類型,下面給大家介紹下這種三過孔的區(qū)別是什么!
造成剛性電路板板翹的兩大原因是:1基材保存方法不正確,2生產(chǎn)操作不當(dāng)引發(fā)板翹發(fā)生,對于這個(gè)兩個(gè)問題只要用心觀察還是有可能避免的,本章主要圍繞剛性電路板板翹曲問題做詳細(xì)講解!
1.制做電路板加工對于一些薄的基板(通常小于0.8mm),由于基板的剛性差,在基板的生產(chǎn)和加工過程中,可能無法有效去除經(jīng)過特殊處理以防止銅箔在板表面上氧化的保護(hù)層,盡管該層很薄并且刷子更易于去除,但很難進(jìn)行化學(xué)處理,因此在電路板制做生產(chǎn)過程中,在加工過程中要注意控制,可避免由于粘合不良而在板上起泡的問題,另外基板的銅箔與化學(xué)銅之間;當(dāng)薄的內(nèi)層變黑時(shí),會導(dǎo)致變黑和褐變、差、顏色不均勻,部分黑褐變和其他問題。
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